Текущее время:

Часовой пояс: UTC + 3 часа




 Страница 5 из 16 [ Сообщений: 454 ]  На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 ... 16  След.
Автор Сообщение
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 2283
Злобный Критикан писал(а):
> В "нашем случае" же, - вполне может быть использована схема, скажем "одно Эльбрусовское ядро + три контроллера TTP / FlexRay"

- Порылся тут в Сети, нашёл, что авиапроизводители - очень "любят" TTP-контроллер Austriamicrosystems AS8202NF, - в частности, именно эта модель контроллера Time-Triggered Protocol (TTP), - является чуть ли не "ядром" соответствующих систем "жёсткого реального времени", для таких общеизвестных и суперсовременных авиационных продуктов, как Boeing 787 и Airbus A380.

Ну, у нас пошли дальше. Есть и отечественный ТТР - процессор, правда не очень удачный, есть и отличный ТТР - контроллер, правда весь из импортных комплектующих. А вот Вам новость в последний час. На Микроне запущена линия на 180 нМ, сканер и степпер которой позволяют работать по стандарту 130 нМ. Через два года будут установлены недостающие компоненты, которые позволяют работать по стандарту 90 нМ. Производительность 1500 пластин 200 мм. Так что можно будет производить всю военную электронику (в части кристаллов) в России.



_________________
Это нам удается
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 2113
pavel писал(а):
Злобный Критикан писал(а):
> В "нашем случае" же, - вполне может быть использована схема, скажем "одно Эльбрусовское ядро + три контроллера TTP / FlexRay"

- Порылся тут в Сети, нашёл, что авиапроизводители - очень "любят" TTP-контроллер Austriamicrosystems AS8202NF, - в частности, именно эта модель контроллера Time-Triggered Protocol (TTP), - является чуть ли не "ядром" соответствующих систем "жёсткого реального времени", для таких общеизвестных и суперсовременных авиационных продуктов, как Boeing 787 и Airbus A380.

Ну, у нас пошли дальше. Есть и отечественный ТТР - процессор, правда не очень удачный, есть и отличный ТТР - контроллер, правда весь из импортных комплектующих. А вот Вам новость в последний час. На Микроне запущена линия на 180 нМ, сканер и степпер которой позволяют работать по стандарту 130 нМ. Через два года будут установлены недостающие компоненты, которые позволяют работать по стандарту 90 нМ. Производительность 1500 пластин 200 мм. Так что можно будет производить всю военную электронику (в части кристаллов) в России.

Ну я в приятном шоке. 1500 пластин в год? Надо будет разузнать условия изготовления заказных микросхем.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 2283
Mixalych писал(а):
pavel писал(а):
Ну я в приятном шоке. 1500 пластин в год? Надо будет разузнать условия изготовления заказных микросхем.

Это лучше по электронной почте. Есть, что рассказать лично. Пишите



_________________
Это нам удается
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 4894
Откуда: Челябинск
Старое видео про изготовление композитов для ПАК ФА на ФГУП "ОНПП "Технология"

viewtopic.php?p=9578#p9578


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 2283
Тот самый



_________________
Это нам удается
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 311
Цитата:

С этой целью в ЦКБ был разработан наноструктурный микропровод — композит, внутри которого находится черный стержень из аморфных металлических сплавов на основе переходных металлов, а вокруг — стеклянная изоляция.

Толщина жилы и изоляции составляет соответственно 2–30 и 5–10 мкм. Электрические свойства провода могут меняться в широком диапазоне в зависимости от геометрии и химического состава жилы. Формируется этот материал методом индуктивной плавки, при которой
металл расплавляется, а стекло только размягчается. При понижении температуры происходит процесс затвердевания, однако кристаллическая решетка не формируется.
В итоге получается провод в стеклянной изоляции. При небольшом повторном нагревании материала образуются нанокристаллиты.

Интересны свойства переходного слоя между металлом и стеклом (проводником/изолятором) толщиной всего 50 нм, т. е. переход между двумя аморфными фазами. Из-за сильного различия в термических коэффициентах линейного расширения провод находится в сильно напряженном состоянии. Благодаря этим напряжениям материал имеет магнитные свойства в сверхвысокочастотном (СВЧ) диапазоне. (Тут следует отметить, что у всех известных веществ, за исключением ферритов, в этом диапазоне магнитных свойств практически нет.)
По прочности материал на основе микропровода не уступает металлокорду. Таким образом, удалось получить эффективный электромагнитный экран, поглощающий как электрическое, так и магнитное поле. Выпускается он на экспериментальной российской установке, выдающей за смену 100 км провода. Микропровод может применяться для изготовления радиопоглощающих и экранирующих материалов, различных датчиков, резисторов, кодирующих меток и другой подукции. Специалисты ЦКБ научились присоединять к микропроводу нити любой основы.


Так, например, для военных целей требуется негорючесть, поэтому нужно брать стеклянную нить. Итогом разработки и опробования соответствующей технологии на текстильных предприятиях стал пушистый коврик, под которым можно удачно прятать военную технику.

В 2007 г. материалы из наноструктурного ферромагнитного микропровода были приняты на снабжение российской армии. На сегодня это самый хороший материал, который гарантированно сохраняет свои свойства в течение 15–20 лет. Он эффективно скрывает военную технику от обнаружения в оптическом, инфракрасном и радиодиапазоне. По словам разработчиков, если принять величину падающего потока излучения за 100%, то отражается только 0,5%(!), что не дает возможности обнаружить объект.



Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 311
Изображение


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 4894
Откуда: Челябинск
Золотой "фонарь" для лётчика


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
"Золотой "фонарь..." - порадовали!

Так и знал, что велась съемка из кабины "Бурана". Орбита, вход в атмосферу, посадка... Где бы найти, посмотреть?


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 5097
Откуда: Здесь красивая местность
блин, смотришь, комок в горле стоит...




_________________
Документ ваш ничего не стоит. Самолет вам похитить не удалось. (с) Майор Пронин
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 2283
flateric писал(а):
блин, смотришь, комок в горле стоит...

Да, наши отцы могли... и умели



_________________
Это нам удается
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 4894
Откуда: Челябинск
Тактико-техническое задание на научно-исследовательскую работу
"Исследование технологии и методов создания крупногабаритных силикатных фонарей кабины для эксплуатируемых и перспективных авиационных комплексов"(шифр "Ашуг")


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 4894
Откуда: Челябинск
Тактико-техническое задание на научно-исследовательскую работу
"Исследование по совершенствованию методов испытаний авиационных комплексов"(шифр "Здравоохранение")


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 311
Цитата:
В настоящее время в ЗАО «МЦСТ» выполняется опытно-конструкторская работа (ОКР), в рамках которой проектируется система на кристалле, содержащая два процессорных ядра архитектуры «Эльбрус» и набор распределенной интерфейсной логики (chipset) из системы на кристалле (СНК) предыдущего поколения «Эльбрус-S», а также кластер из четырёх процессоров обработки сигнальной информации (Digital Signal Processor, DSP).


Цитата:
Одной из проблем, возникших при создании системы на кристалле (СНК)
«Эльбрус-S2» в совместном проекте ЗАО «МЦСТ» и ГУП НПЦ «ЭЛВИС», выполняемом
на базе одноядерной СНК «Эльбрус-S» (предшествующая разработка ЗАО «МЦСТ» [1]),
стала поддержка работы с памятью.
Тактовая частота оперативной памяти СНК МП «Эльбрус-S» составляет 250 МГц
(соответственно стандарту DDR2-500 [2], пропускная способность одного канала 4
Гбайт/с). В связи с удвоением числа универсальных ядер в СНК «Эльбрус-S2» для
обеспечения эффективной работы было необходимо увеличить и пропускную
способность памяти (стандарт DDR2-800). С этой целью были проведены все
необходимые доработки уже существующего двухканального контроллера памяти для
обеспечения пропускной способности 6,4 Гбайт/с на канал.

Контроллер памяти СНК «Эльбрус-S» работал на частоте 250 МГц, которая
совпадала с частотой памяти и была в 2 раза меньше системной частоты, на которой
формировались запросы и посылались ответы в систему. В новой микросхеме системная
частота осталась равной 500 МГц, а физический уровень памяти работает на 400 МГц,
причем из-за сложности оптимизирующего ядра контроллера частота его работы
составляет 200 МГц.

Серьезные доработки внесены и непосредственно в контроллеры памяти.
Разработан новый модуль формирования команд с интерфейсом DDR2 и поддержкой
режима 2T (режим расширения фазы команды/адреса на интерфейсе DDR2 SDRAM до
двух тактов). Так как весь интерфейс контроллеров с физическим уровнем mc_phy#
работает на частоте памяти, а ядро контроллера - на частоте в два раза ниже, была
реализованы дополнительные схемы пересинхронизации между этими доменами. Кроме
того, были изменены все временные ограничения в соответствии со стандартом DDR2 –
новые параметры учитывают задержки пересинхронизации и наличие дополнительных
регистров, которые пришлось добавить при проведении синтеза.
Несмотря на увеличение числа доменов синхронизации, минимальное время
доступа в память осталось равным 60 нс, как и в СНК «Эльбрус-S». Это достигнуто,
благодаря правильно выбранной схеме синхронизации и оптимизациям при ее
реализации. (При синтезе контроллера памяти в Design Compiler фирмы Synopsys было
проведено исследование по заданию правильных ограничений на передачу между
доменами в соответствии с реализованной схемой.)
Описанные доработки контроллера памяти могут быть использованы и в других
проектах. Уже сейчас новый контроллер применяется не только в СНК «Эльбрус-S2», но
и в микропроцессоре «МЦСТ-4R», построенном на архитектуре SPARC.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 311
Цитата:
Комплексная отладка контроллера периферийных интерфейсов

В настоящее время компания ЗАО «МЦСТ» разрабатывает контроллер
периферийных интерфейсов (КПИ). Он предназначается для использования в
высокопроизводительных системах на кристалле с архитектурой «Эльбрус» и
поддерживает интерфейсы Ethernet, Sata, IDE, PCI, PCI-Express, USB2.0, AC97,
GPIO, IEEE1284, RS232, IOAPIC, PIC, I2C, SPI и IOlink.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
керосину - вообще неясно каким образом чудовищные интерфейсы типа IDE и AC97 могут относиться к пак фа. очевидно это настольное направление для конструирования нечта похожего на Wintel.


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 1759
Может и не ключевое, но http://v3.espacenet.com/publicationDeta ... 961A&KC=C1


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 331
http://news.ngs.ru/more/59188/

Видеозаписи первого полета ПАК ФА обескуражили наблюдателей тем, что прототипу истребителя будущего так и не удалось избавиться от заклепок, которыми сшивали еще самолеты времен Второй мировой войны. Помочь устранить моральное отставание в прошлом году попросили новосибирских ученых.

В начале сентября глава «Сухого» Михаил Погосян и председатель СО РАН академик Александр Асеев подписали соглашение, которое предусматривает помощь ученых в создании самолета пятого поколения. «Это целый спектр вопросов — начиная от аэродинамики и кончая применением композиционных материалов», — цитировало Михаила Погосяна агентство «Интерфакс-Сибирь».

НАПО и «Сухой» заказали СО РАН технологии лазерной сварки титановых панелей и узлов, нанесение антикоррозионных покрытий на сталь методом холодного напыления, закалку алюминиевых деталей, магнетронное нанесение покрытий на стекла фонаря и ряд других технологий. В частности, в Институте теоретической и прикладной механики уверены, что способны избавить российскую авиатехнику будущего от заклепок, применив лазерную сварку с нанопорошками карбида титана. «Переговоры с Чкаловским заводом ведутся. Скажу честно — не все так просто, как хотелось бы. В мире сегодня такой технологии еще нет — ни у американцев, ни у европейцев… Я много раз высказывался по поводу этих заклепок, но нужен резкий скачок в технологиях», — говорит замдиректора по науке ИТПМ СО РАН Анатолий Оришич.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 393
Откуда: Челябинск
Керосин так всех задолбал с заклепками, что решили новую нанотехнологию делать :)


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 6935
>>В частности, в Институте теоретической и прикладной механики уверены, что способны избавить российскую авиатехнику будущего от заклепок....

Сразу видно что институт глубоко теоретический и очень прикладной, хотя скорее всего это журноламеры такие. А теперь для общего развития. Сварные и клее-сварные конструкции применяются в авиации еще с Ан-24. Однако помимо супер красивого внешенего вида они имеют и недостатки, которые сдерживают их применение.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Well писал(а):
Однако помимо супер красивого внешенего вида они имеют и недостатки, которые сдерживают их применение.

например?


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 6935
>>например?

сложность сварки алюминиевых сплавов как таковых, далеко не все места можно сварить (тупо не добраться туда, да и вообще сварка обычно на сварочных автоматах ведется, а это ограничивает номенклатуру деталей), разнообразная коррозия сварных точек, изменение механических характеристик материала в зоне сварки, температурные деформации, сложности контроля качества сварки, сложности ремонта сварных соединений и т.д.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Аватара пользователя

Сообщений: 2588
Sierra писал(а):
Про процы, народ, енто вы сильно, как и про интерфейсы... Язык то какой в ПАКе?

Ну, я думаю не АДА, которая вроде как стандарт в МО США.

Кстати, а точно Хастлер был уже клееным?


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Well писал(а):
>>например?

сложность сварки алюминиевых сплавов как таковых

сорри, я думал первый ответ касался композитных панелей и их соединений


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 311
a1tra писал(а):
Керосин так всех задолбал с заклепками, что решили новую нанотехнологию делать :)


Никто никого не задалбливал, просто авантюрные герои перевозбудились от слова заклёпка. Грумми на сухом.ру прояснил этот вопрос обстоятельно. На ПАК ФА применяются все виды современных креплений: заклёпки, болт-заклёпки для крепления композитных панелей, винты и различные виды сварки.

Кстати, если вы помните, то на МиГ-25 обшивка была из нержавеющего железа и крепили её лазерной сваркой. Но композиты лазерной сваркой не скрепишь. Винты тоже не годятся, вот и применили на Т-50 болт-заклёпки, как отвечающие всем требованиям по вибрациям, прочности и т.д. F-22 и F-35 в этом плане тоже не отличаются. Там тоже клепают композитные панели. Их к силовому набору по другому просто не прикрепишь.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  

Сообщений: 311
Гость писал(а):
керосину - вообще неясно каким образом чудовищные интерфейсы типа IDE и AC97 могут относиться к пак фа. очевидно это настольное направление для конструирования нечта похожего на Wintel.


К ПАК ФА они не имеют никакого отношения. Просто это показатель того, что в разрабатываемые по заказу МО микропроцессоры уже закладывают необходимые интерфейсы, которые можно применять как в военной сфере, так и в бытовом секторе.

Вот, допустим, процессору Эльбрус-2S мощный встроенный DSP-кластер тоже совсем не нужен, если его использовать для обычных применений. А вот если его использовать в БЦВМ обработки радиолокационных сигналов, то ему там самое место. И десяток таких процессоров на Т-50 вовсе не кажется лишним. Лишней производительности вообще не бывает, а уж для анализа радиолокационных сигналов и подавно.

А на Т-50 обещают 5 антенн, 1 ОЛС, 1 станцию обнаружения атакующих ракет и ещё кучу всяких датчиков. И думать, что с потоком такой информации в реальном времени справиться какой-то вшивый чип с производительностью 200 MIPS - верх глупости.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
kerosene писал(а):
...Грумми на сухом.ру прояснил этот вопрос обстоятельно. На ПАК ФА применяются все виды современных креплений: заклёпки, болт-заклёпки для крепления композитных панелей, винты и различные виды сварки.

Не передергивайте...
kerosene писал(а):
...Но композиты лазерной сваркой не скрепишь. Винты тоже не годятся, вот и применили на Т-50 болт-заклёпки, как отвечающие всем требованиям по вибрациям, прочности и т.д. F-22 и F-35 в этом плане тоже не отличаются. Там тоже клепают композитные панели. Их к силовому набору по другому просто не прикрепишь.

Болт-заклепки применяются довольно ограниченно - в основном в зонах с односторонним подходом. Наиболее массовый вид крепежа для ПКМ это все-же болты...


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Вот что попалось в сети:
Витебское КБ "Дисплей" приступило к выпуску жидкокристаллического видеомонитора для использования в авиационной технике
Республиканское унитарное предприятие "Конструкторское бюро "Дисплей" (Витебск) приступило к выпуску жидкокристаллического видеомонитора на плоской панели МЦД-066, предназначенного для использования в авиационной технике.
Как сообщили специалисты предприятия, монитор с диагональю 26 сантиметров поставляется в настоящее для комплектации авиатехники производства КБ "Сухой" (Россия) новейших поколений. Он способен отображать как текстовую, так и графическую информацию в цвете. Технические особенности панели позволяют делать это полноценно при очень высокой яркости источников света, в том числе солнечного.
Как отметили специалисты КБ "Дисплей", МЦД-066 не уступает по характеристикам зарубежным аналогам, однако при стоимости в 10 тыс. долларов он дешевле последних в 3 раза.
Видеомонитор способен работать при температурах от минус 60 до плюс 85 градусов, а также выдерживать мощные удары и вибрацию.
Следует отметить, что РУП "КБ Дисплей" более 15 лет специализируется на производстве средств отображения информации, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Предприятие является одним из ведущих разработчиков и производителей в данной сфере. http://www.bsb.by/press/news/5179.html


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
Администратор
Аватара пользователя

Сообщений: 9824
Откуда: Нижний Новгород
Похоже это для Су-34...



_________________
"Ничто так не обманчиво, как слишком очевидные факты" Артур Конан Дойл
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК ФА
СообщениеДобавлено:  
"Одним из новых направлений деятельности КБ "Дисплей" является разработка авиационных дисплеев на жидкокристаллических панелях для самолетов 4-5 -го поколений. Особенностью этих изделий является возможность работы не только в жестких условиях, но и обеспечение воспроизведения изображения при высоких внешних засветках (до 75 000 лк).
КБ "Дисплей" освоило технологию обрезки ЖК матриц и разработало несколько модификаций авиационных дисплеев на базе обрезанных и рагидизированных ЖК матриц. Это не только существенно снизило стоимость указанных изделий, но и обеспечило технологическую независимость этой области авиаприборостроения."
http://www.display.vitebsk.by/index.php ... t_av&pid=9


  
 
Показать сообщения за:  Поле сортировки  
 Страница 5 из 16 [ Сообщений: 454 ]  На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 ... 16  След.

Часовой пояс: UTC + 3 часа



Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  
phpBB skin developed by: John Olson
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group

Вы можете создать форум бесплатно PHPBB3 на Getbb.Ru, Также возможно сделать готовый форум PHPBB2 на Mybb2.ru
Русская поддержка phpBB