Текущее время: 28 мар 2024, 22:25

Часовой пояс: UTC + 3 часа




 Страница 3 из 40 [ Сообщений: 1197 ]  На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5, 6 ... 40  След.
Автор Сообщение
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 17 мар 2009, 13:20 

Зарегистрирован: 12 мар 2009, 15:26
Сообщений: 739
Не, они (дистрибы+доки) идут в пластиковых коробках с ручками, похожих на канистру, модные очень )


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 17 мар 2009, 13:26 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 28 сен 2008, 22:42
Сообщений: 2280
Slavomatic писал(а):
pavel писал(а):
.... Кто найдет мне информацию про западные системы на кристалле для жесткого реального времени для специальных применений (авиация, космос, атомная промышленность)? Поможете Родине и модератору :) А я Вам про аэродинамику напишу :D


Я,"А кто,кроме тебя" -как говорят у нас на кафедре :D .А если серьезно -постараюсь...тем более,что это в настоящий момент связанно...с моей деятельностью.

Да. Нужно. Может и к работе подключитесь.



_________________
Это нам удается
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 17 мар 2009, 15:39 

Зарегистрирован: 26 янв 2009, 06:09
Сообщений: 315
Renesas Technology


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 17 мар 2009, 18:49 

Зарегистрирован: 12 мар 2009, 15:26
Сообщений: 739
%)
Оффтопом: там даж что-то типа гэлэкси есть во встроенных играх %)


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 17 мар 2009, 19:28 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
Злобный Критикан писал(а):
Ага, особенно в CIPах "Хряпы", на его-то древнем i960... :D

Хи,техника не стоит на месте,даже буржуинская,ДАЖЕ военная вычислительная :D Все равно,даже твердолобым военным,привыкшим к "старому и надежному" прийдется принимать во внимание прогресс...А у Пиндосии его не надо недооценивать..
По поводу буржуинских Снк позже отпишусь -если будет время...начальство заболело -на меня все "легло".Скорее себе бы место по приличнее найти,так бы и было,но этот кризис :D

Злобный Критикан писал(а):
>
> Впрочем,если попросят,я кратко могу дать подробности...

- Не имеет смысла, судя по устарелости, приведённых тобою в предыдущих постах, таблиц... :lol:



Ну я имел ввиду,если кому то надо инфа именно по SPARCv8-v9 :D
Или даже по Эльбрус-S :D
Но думаю народ сам найдет.

Злобный Критикан писал(а):

MCST R500S со встроенным контроллером - готов, ну так так где же основания для скеписиса в отношении "Elbrus-S"?

- Вопщем, 8-ядерная (!!!) 4-х процессорная система на R500S, с прямым линком между ядрами, без всяких там ПЛИСок, - у Эрефии уже есть; вот она:
Вложение:
MCST R500S 8-cores.jpg
Теперчя ждём-с 4-х процессорную, 4-х ядерную плату, сбацанную на СнК Elbrus-S.

Do not panic! 8-)

Ну енто то всем тут насчет плат МЦСТ известно,кто не поленился на сайт МЦСТ зайти :D
А вот насчет воплощения Эльбрус -S (особенно 2S) -опасения есть,на основании того,что другой тех процес заявлен,да и вообще -вот пример...R-ки шлепали по заказу МЦСТ давно,а системой на "Эльбрусе" нас товарсч Бабаян с 2000-1998 года (а то еще раньше) стращал -а когда появились?То-то..Да еще и кризис....тут не паника -а честный,трезвый патриотизм ;) .Кроме того -Эльбрус был всегда более "сырым" проектом и "отстающим",чем SPARC R-ки и по понятным причинам...Это же разные архитектуры (не говоря уже о микроархитектуре -думаю,не стоит говорить, чем архитектура отличается от микроархетиктуры) -разные,Эльбрус -это чисто (ну не совсем!-вообще тут трудно судить) "наша",родная архитектура,еще со времен СССР.А такие черты -как Снк -это уже относится к микроархитектуре ИМХО (насколько я в этом разбираюсь) :D .


Злобный Критикан писал(а):
- Кстати, МСВС 3.0 - "родная" вычислительная система "Эльбрусов" и Министерства обороны, - доступна для скачивания через торрент:

http://torrents.ru/forum/viewtopic.php?t=643620
Вложение:
MSVS.jpg
МСВС 3.0 (август 2007)
Год выпуска: 2007
Версия: R14
Разработчик: ВНИИНС
Язык интерфейса: английский + русский
Описание: ОС МСВС 3.0 является защищенной операционной системой общего назначения. Разработана на основе ОС Linux. Предназначена для построения стационарных защищенных автоматизированных систем.
Принята на снабжение в ВС РФ в 2002 г.

Больше нравится сей проджект.Да обратят внимание на него.Особенно в смысле гражданских ОС и ОС общего назначения,которые могли бы работать на НАШЕМ ПК. :D

http://www.ecomstation.ru/



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 17 мар 2009, 23:01 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 21 ноя 2008, 00:27
Сообщений: 24225
Откуда: Смолевичи
Злобный Критикан писал(а):
> Если ваш комп на балкон зимой поставить он даже не включиться

- Опять куйню изволили сморозить...

Да будет Вам известно, что существуют следующие методы "кустарного" экстремального разгона ПК:






Цитата:
(а) Помещение системника на балкон при минусовой температуре;


А что тут спорить !? 8-) Вот прийдёт зима (даст Родина доживём) поставите свой комп на болкон в -15, подождёте часок другой, а затем включите ;) . Коль даже он запуститься (вероятность сего мало но с чем мир не шутит), то когда он прогрееться .... и по платам потечёт конденсант :D ............

Цитата:
(в) Охлаждение ЦП, установленным на него, стаканом с КИПЯЩИМ ЖЫДКИМ АЗОТОМ (-195 °C).


Крайне рекомендуй попробовать на Вашем процесоре :) минут через 20, примерно, Вы нас покинете .... а военным нужна работа ГОДАМИ ;)


Цитата:
(б) Помещение мат платы с установленными платами расширения, в (sic!!!) морозильную камеру бытового холодильника;


Так предлогаете на ПАК ФА ещё и холодильник загрузить :o


Вы бортовы ЭВМ видели то хоть ?

Ваша домашняя ЭВМ отвечает следущим требованиям:

Цитата:
Эксплуатационные параметры:
Напряжение питания: 9 - 40 В.
Потребляемая мощность: не более 50 Вт.
Источник бесперебойного питания: встроенный, 2100 мА/ч
Вес: 5 ± 0,5 кг
Рабочий диапазон температур: от минус 40 ° С до +50 ° С
Устойчивость к механическим воздействиям:
вибрация: 5g в диапазоне 1-500 Гц
одиночный удар: 20 g
многократный удар: 15 g


Токое БЦВМ имеет характеристики:

Цитата:
Основные характеристики:
Центральный процессор: не менее Intel Pentium M 1,4 ГГц
Оперативная память: не менее 512 Мбайт DDR266
Накопитель на жестком диске: не менее 30 Гбайт
Compact Flash-disk: не менее 4 Гбайт
Видеоадаптер: SVGA, объем видеопамяти не менее 64 Мбайт, разрешение - 2048х1600 точек.
Порты ввода-вывода:
порт USB - 2,
порт RS-232 – 2,
порт RS-232C/RS-422/RS-485 – 2
порт PS/2 для подключения клавиатуры,
порт PS/2 для подключения мыши,
порт для подключения монитора SVGA/DVI;
порт Fast Ethernet 10/100 Мбит/с – 2
Аудио интерфейс: линейный вход, линейный выход


Разработке примерно 5 лет.

П.С в сети ведь куча фото и характеристик БЦВМ которые планируеться на ПАК ФА и которые УЖЕ стоят на Су-30 (35). Выб лутше их нам показали да расказали ..... эльбрус то туда пихать не будут ....



_________________
АД для других РАЙ
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 17 мар 2009, 23:35 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 21 ноя 2008, 00:27
Сообщений: 24225
Откуда: Смолевичи
Цитата:
П.С в сети ведь куча фото и характеристик БЦВМ которые планируеться на ПАК ФА и которые УЖЕ стоят на Су-30 (35). Выб лутше их нам показали да расказали ..... эльбрус то туда пихать не будут ....


Ну так мы увидим картинки, почитаем ТТХ тех образцов что на ПАК ФА будут ставить, или хоть тех что уже стоят на Су-30(35) ? Или туда Элюбрус, в стойке, засунут ? Кста как у него с эксплуатационными параметрами, какие они ?



_________________
АД для других РАЙ
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 18 мар 2009, 18:21 

Зарегистрирован: 26 янв 2009, 06:09
Сообщений: 315
Вот реальная, бесплатная, русская ОС!
Да ещё и NT, XP - совместимая.

Изображение

http://www.reactos.org/ru/index.html


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 18 мар 2009, 19:59 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
Это интересно -реактОС ;) Посмотрим на ее развитие.Пока ecomstation на базе исходников OS/2 мощнее -она может исполнять некоторые приложения Виндовс без эмулятора,имея уже довольно много своих.И она тоже во многом русская,хотя это openproject.



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 19 мар 2009, 01:51 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 28 сен 2008, 22:42
Сообщений: 2280
Slavomatic писал(а):
Это интересно -реактОС ;) Посмотрим на ее развитие.Пока ecomstation на базе исходников OS/2 мощнее -она может исполнять некоторые приложения Виндовс без эмулятора,имея уже довольно много своих.И она тоже во многом русская,хотя это openproject.

Давайте про системы на кристалле. Надо до пятницы



_________________
Это нам удается
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 19 мар 2009, 10:08 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
pavel писал(а):
Давайте про системы на кристалле. Надо до пятницы

Кхе,кхе времени мало...но я поищу...



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 19 мар 2009, 13:32 

Зарегистрирован: 26 янв 2009, 06:09
Сообщений: 315
pavel писал(а):
Давайте про системы на кристалле. Надо до пятницы


Renesas Technology - совместное предприятие Hitachi и Mitsubishi.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 19 мар 2009, 13:34 

Зарегистрирован: 26 янв 2009, 06:09
Сообщений: 315
Slavomatic писал(а):
Это интересно -реактОС ;) Посмотрим на ее развитие.Пока ecomstation на базе исходников OS/2 мощнее -она может исполнять некоторые приложения Виндовс без эмулятора,имея уже довольно много своих.И она тоже во многом русская,хотя это openproject.


Я посмотрел. Запускал под эмулятором. Система запускается.
Но похоже что она ещё не доработана, слишком много багов.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 04 апр 2009, 17:15 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 янв 2009, 09:40
Сообщений: 144
Ну да, 0.35 мкм на сегодня - это на сегодняшний день критически необходимый минимум. Надеюсь, это действительно российская разработка, а не купили где-то устаревший завод. А то R500 до сих пор делаются под заказ на Тайване. С АМД-шной фабрикой под 0.13 что-то ничего больше не слышно. А главное - покупая готовый завод, мы не учимся технологии создания таких заводов, и возможность самостоятельно продвигать технологию дальше оказывается отрезанной. Типа опыт Китая.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 05 апр 2009, 02:09 

Зарегистрирован: 10 мар 2009, 20:39
Сообщений: 59
Вообще-то наши давным-давно закупили подержаную производственную линию АМД, которая позволяет без проблем делать микросхемы по техпроцессу 130нм и, чуть погодя, (вроде бы, надо докупить пару компонентов) даже 90нм.

Даже 130нм выше крыши для производства отличных процессоров. АМД Атлон много лет делался на этих линиях.

Конечно, уметь делать чистые комнаты и всё прочее - это приятно, поскольку даёт возможность строить заводы самим, но даже один такой подержаный завод может закрыть все потребности в военных микросхемах с гигантским запасом. Да и не нужны в большинстве приложений супер-пупер-процессоры, RISC-процессоров от МЦСТ более, чем достаточно - с большим запасом.

Есть другая проблема - дело в том, что делать электронный компонент только для военных катастрофически невыгодно и неинтересно производителю.

При нужных военным сравнительно малых партиях, цену приходится задирать в небеса, просто, чтобы остаться выше границы рентабельности. То есть на чисто военной электронике не заработаешь. Надо выводить универсальный продукт на рынок, торговать им внутри и вне страны, и только тогда его цена будет достаточно низкой, чтобы его смогли закупать производители военной техники, не делая свои "изделия" чрезмерно дорогими для конечного заказчика.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 07:27 

Зарегистрирован: 26 янв 2009, 06:09
Сообщений: 315
Зеленоградскими предприятиями ГУП НПЦ "ЭЛВИС" и ОАО "АНГСТРЕМ-Т", при участии ООО "НЕЛС" (Зеленоград) и Московского авиационного института, разработаны и изготовлены серийные образцы первого отечественного однокристального коммуникационного процессора серии "Навиком" (NVCom-01) со встроенной функцией 48-канальной ГЛОНАСС/GPS навигации. Микросхема разработана по технологии трехъядерной "системы на кристалле" на базе отечественной платформы проектирования микросхем "МУЛЬТИКОР" и ориентирована для массового изготовления на перспективном отечественном микроэлектронном производстве ОАО "АНГСТРЕМ-Т" по 0.13-мкм проектным нормам. Это позволит также впервые организовать серийное производство конкурентоспособных отечественных абонентских терминалов профессиональной и специальной связи, обеспеченных функцией навигации ГЛОНАСС, которые до настоящего времени разрабатывались исключительно на импортной элементной базе. Микросхема коммуникационного микропроцессора "Навиком" со встроенной функцией ГЛОНАСС/GPS навигации обеспечивает аппаратно-программную поддержку процедур цифровой обработки сигналов и ряда коммуникационных процедур (Витерби, турбокодирования, корреляции и др.), IP-телефонии, обработки изображений (IP-камеры). Программируемость микросхемы в широком диапазоне обеспечит возможность ее использования для абонентских терминалов мультистандартных систем связи от стандарта TETRA до систем 3G.

Микросхема "Навиком" может быть эффективно использована для большого спектра портативных навигационных приемников, мобильных терминалов специальной и профессиональной связи со встроенной функцией навигации, подвижных платформ (ав-томобилей, железнодорожного транспорта и т.д.), а также для специальных применений. На основе микросхемы возможна разработка индивидуальных информационных карт для сотрудников МЧС и других силовых ведомств, организована связь в метро, на предпри-ятиях энергетического комплекса, в труднодоступных районах крайнего севера и Сибири - во многих приложениях, где до сих пор использовались только импортные системы. Микросхемы серии "Навиком" могут быть также использованы для встраиваемых мультимедийных применений, в том числе, для IP - камер с "интеллектуальным зрением", IP-телефонии, цифрового телевидения (DVB-H) и радио (DRM), т.к. они обеспечивает высокоточную скоростную обработку аудио- и видеоинформации и управление периферией (датчиками, клавиатурой и т.д.). Система на кристалле "Навиком" поддерживает большой спектр технологий обработки информации, разработанных в НПЦ "ЭЛВИС": обработка видеоинформации, радарной и тепловизионной информации, трехмерной графики, адаптивной обработки сиг-налов и изображений, что важно для различных бортовых применений с минимальными массогабаритными характеристиками.

Изображение

Основные характеристики (в нормальных условиях):

Архитектура: трехъядерная, MIMD (MIMD - Multiple Instructions Multiple Data) на базе IP-библиотеки ядер платформы "МУЛЬТИКОР": MIPS32-совместимого RISC-ядра (устройство умножения/деления и cопроцессор арифметики в формате с плавающей точкой) и двух оригинальных DSP-ядер, образующих новое программируемое сдвоенное "мега-ядро" сигнального процессора (DSP) с плавающей и фиксированной точкой и общим полем памяти - "DELCore-30" (Dual ELVEES Core);

Технология изготовления: КМОП 0,13 мкм, 6 металлов;

Размеры кристалла (8.8 * 9.5 мм*мм), ~60 млн. транзисторов;

Напряжение питания: периферия -3.3В, ядро - 1.2В;

Тактовая частота: до 300 МГц;

Пиковая производительность, не менее: 3.6 GFLOPs (float32)/14.4GOPs (int16)/28.8 GOPs (int8);

FFT - 1024 (комплексное): 4.7 мкс (блочная плавающая точка, 16 бит) и 15.4 мкс (плавающая точка, 32 бита, IEEE754);

Интервальный таймер (IT), таймер реального времени (RTT), сторожевой таймер (WDT);

Многоканальный навигационный коррелятор (МСС): 48 каналов слежения GPS L1 С/A, GPS L2С, ГЛОНАСС L1 СТ и устройство быстрого поиска (Fast Search Engine, FSE);

Интегральный объем встроенной памяти: ~4Мбит (для всех процессорных ядер);

Интерфейсы: 32-разрядный порт внешней памяти MPORT со встроенным контроллером доступа к внешней памяти типа SRAM/ SDRAM/ SBSRAM/ FLASH/ ROM; Ethernet 10/100 Мбит/с; USB 1.1; I2C, порт ввода видеоданных; порт вывода видеоданных; 4 универсальных порта MFBSP (I2S/SPI/ SHARC LPORT/GPIO) с DMA; универсальный порт связи (UART) типа 16550;

Встроенный умножитель/делитель входной частоты (PLL);

Частота/мощность потребления: F (МГц)/P (мВт): 80/280 и 300/~1000, программируемые режимы энергосбережения;

JTAG IEEE 1149.1, встроенные средства отладки программ (OnCD);

Средства разработки программ: среда разработки и отладки программ MCStudio, ассемблерные средства для RISC/DSP-ядер, C-компилятор для RISC-ядра, объединенный C-компилятор для RISC/DSP-ядер (планируется), отладочный комплект , USB-JTAG адаптер (тестируется), ОС Linux (планируется)

Прикладные библиотеки обработки/сжатия видео- и аудио- сигналов: FFT, фильтрации, адаптивной фильтрации, JPEG/ MJPEG/ MPEG2/ MJPEG4 видеокодер; Mр3 аудио-декодер, "TETRA" (аудиокодек), IP-телефонии и др.;

Программная совместимость с серией "Мультикор" снизу: новый сигнальный микропроцессор поддерживает программную совместимость снизу со всей линейкой "Мультикор" (1892ВМxx) разработки НПЦ "ЭЛВИС", а также с другими разработками фирмы (1288ХКxx, 1892ХДxx, 1892ВГ1Я, 1508ПЛ8Т, 1508ТПЛ9Т).

Корпус: HSBGA400, размер 21*21 мм*мм (в серии планируются корпуса, размером 10*10 мм*мм и SIP-модули на базе Навикома и SDRAM/FLASH);

Импортозамещение высокопроизводительных DSP микросхем зарубежного производства (TI и ADI), в том числе микросхемы ADSP TS201(ADI) по производительности и функциональности, ряда микросхем серии OMAP (TI), навигационных микросхем SiRFatlasIII (SiRF);

Аппаратура на базе NVCom-01: на базе микросхемы Навиком-01 разрабатывается линейка навигационных приемников (ЭЛВИС, MAИ, первый квартал 2009г.) и абонентский терминал стандарта "TETRA" (НЕЛС) c подключением IP-камеры (первое полугодие 2009г.).


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 11:41 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 28 сен 2008, 22:42
Сообщений: 2280
В пятницу один из наших директоров участвовал на совещании в Москве с Роснано. Слушали в том числе доклад нескольких фирм из Зеленограда. Подтвердили факт запуска в серию линии 130нм, купленной у AMD. НО!!!

После докупки нескольких компонентов технологический процесс будет переведен на 90нм!!!

Сегодня комиссия уже в комитете по экономике в СПб. Изучает СЭЗ в Стрельне.



_________________
Это нам удается
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 15:54 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
Злобный Критикан писал(а):
с ноября 2009 г., производство планируется перенести на завод "Ангстрем", строящийся в Зеленограде.

Как бы это дороже не вышло.



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 16:33 

Зарегистрирован: 05 окт 2008, 23:57
Сообщений: 48
Slavomatic писал(а):
Злобный Критикан писал(а):
с ноября 2009 г., производство планируется перенести на завод "Ангстрем", строящийся в Зеленограде.

Как бы это дороже не вышло.

дороже выйдет это 100%, у нас ни опыта ни собственных технологий, ни ( что самое главное) масштабного производства, а мелкие серии всегда дорогие. Так что сейчас делается просто отвязка от импорта в этой сфере, коммерчески этот проэкт еще, как минимум, долго будет убыточным. А чтобы иметь хотяб шансы выйти в прибыль нам нужно миллиарды баксов вкладывать в создание собственного самсунга и совсем не факт что это даст результат, рынки давно поделены, а как известно вход на поделенный рынок должен быть прорывным.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 18:16 

Зарегистрирован: 05 окт 2008, 23:57
Сообщений: 48
Злобный Критикан писал(а):
- Не нужен нам рынок сейчас, нам нужна вменяемая продукция для военки.

Что такое $300 за процессор, если в самолёте стоимостью $40 -$80 лямов, ентих процессоров, - будет от силы, 10 - 20 штук???

Речь идёт о СБИС, не забывайте... Обвязка у них минимальная, это вам не "процессор россыпью"... :lol:

именно это я и написал, это чисто отвязка от импорта,в связи с этим возникает 2 проблемы: отвязка достаточно слабая и формальная( ПП производство это не токарный станок, постоянно нужны запчасти и реактивы), т.е. максимум страховка от "закладок" всяких. А вторая проблема связана с тем что из руководства похоже мало кто понимает какие это сложности и какие деньги( во всяком случае в явном виде говорят странные вещи о коммерческой прибыльности).Ну и как всегда и пилят и тупят вовсю. А что особенно мне не нравится, так это очковтирательство, я б на месте того же Иванова весьма обиделся. Открытая им линия за год так и не заработала.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 20:16 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
По моему:
1) Распиливание средств уже состоялось.
2)Выпускать что-то на этом заводе для массового гражданского применения невыгодно.Следовательно пока=>
3)Это необходимо (о выгоде речь не идет) для военных и спец (здесь о выгоде надо уже подумать) применений.Короче,малопоточное производство,если сравнивать с современными масштабами.
С другой стороны,когда то начинать все равно надо.При этом надо иметь прицел на будущее т.е надо разрабатывать свои некремниевые технологии и прочее.Чтобы оборудование уже свое создавать.



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 21:54 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
Злобный Критикан писал(а):
> Чтобы оборудование уже свое создавать.

- А с "оборудованием" - ваапще прикол.

Возьмём, скажем, TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited...

Думаете, - "тайваньский" производитель?

А вот фигушки! Капиталистический интернационал: разработки омериканские, оборудование европейсское, пролетарьят и управленцы, - азиятския.


Это любому разумному человеку понятно,что оборудование -не китайское ;)
Залог успеха -массовость производства за счет дешевого азиатского проалитариата при неазитском контроле качества.Да и обороты достигнуты.
И так во в всем.Тут тягаться трудно.



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 06 апр 2009, 23:01 

Зарегистрирован: 05 окт 2008, 23:57
Сообщений: 48
в пп отрасли( как минимум до упаковки) никакой скидки на дешевую раб силу нет. Там и людей нужно не так много и цена ошибки очень высока, короче на китайцах 5 баксов пучок не сэкономить. А вот обороты, помощь государства, умный и строгий менеджмент и близость всей инфраструктуры и сделали это ЮВА чудо. Но одним из ключевых моментов был постоянный огромный рост всей отрасли и стремительное развитие технологий, сейчас уже отрасль насыщена, прибыли упали и рост технологий и их цена совсем не такие как раньше. Так что влезть в коммерцию очень тяжело и дорого( нужны дотации + обязательно умное руководство). Ну и правило про первого и тапки тоже никто не отменял.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 07 апр 2009, 12:28 

Зарегистрирован: 09 дек 2008, 00:37
Сообщений: 952
Кстати говоря, новые фабрики для "тонких" процессов Интел строит преимущественно в штатах и Европе...



_________________
Ladies and Gentlemen, this is your Captain speaking. We have a small problem. All four engines have stopped. We are doing our damnedest to get them going again. I trust you are not in too much distress.
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 07 апр 2009, 12:32 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
sano писал(а):
Так что влезть в коммерцию очень тяжело и дорого( нужны дотации + обязательно умное руководство)

Чего у нас не хватает-умного руководства,хотя бы в меру ворующего :) дотации :lol:



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 07 апр 2009, 12:36 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
screwdriver писал(а):
Кстати говоря, новые фабрики для "тонких" процессов Интел строит преимущественно в штатах и Европе...

Для ''тонких" -оно и понятно почему.
А нам то что с этого?У нас не технологий,не спецов в этой области.В области создания оборудования для всего цикла производства.Горе просто :(



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 07 апр 2009, 16:42 

Зарегистрирован: 05 окт 2008, 23:57
Сообщений: 48
screwdriver писал(а):
Кстати говоря, новые фабрики для "тонких" процессов Интел строит преимущественно в штатах и Европе...
однако китайцы ужо 45нм лепят, так что не только интел имеет значение, а самсунг и тсмс всякие уже 40нм начинают в продажу пускать


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 07 апр 2009, 21:13 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 04 мар 2009, 22:21
Сообщений: 312
Злобный Критикан писал(а):
> однако китайцы ужо 45нм лепят

- Насчёт "тонких" техпроцессов, - я призываю всех подумать, насколько эти тонкие т/п соотносятся, скажем, с такой штукой, как электромагнитный импульс в качестве ПФЯВ... ;)

Иными словами: "всё хорошо в меру".

Что для гражданских хорошо -военным смерть ;)



_________________
Даже смертельно раненый самурай должен уметь сберечь силы для последнего удара
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 07 апр 2009, 21:28 

Зарегистрирован: 09 дек 2008, 00:37
Сообщений: 952
Злобный Критикан писал(а):
- Насчёт "тонких" техпроцессов, - я призываю всех подумать, насколько эти тонкие т/п соотносятся, скажем, с такой штукой, как электромагнитный импульс в качестве ПФЯВ... ;)

Может я и неправ, но не вижу причины, почему должна быть принципиальная разница между, скажем, 90 и 45 в этом вопросе.
С другой стороны, тот факт, что самое вкусное строят вначале "у себя" говорит в пользу того, что собственные заводы - это хорошо и правильно.



_________________
Ladies and Gentlemen, this is your Captain speaking. We have a small problem. All four engines have stopped. We are doing our damnedest to get them going again. I trust you are not in too much distress.
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Ключевые технологии ПАК-ФА
СообщениеДобавлено: 07 апр 2009, 22:48 

Зарегистрирован: 09 дек 2008, 00:37
Сообщений: 952
Злобный Критикан писал(а):
- Чем тоньше проводник (дорожка на микросхеме), - тем меньший (в амперах) наведённый ток нужен, чтобы его "сжечь".


Ну так и наведенный ток зависит ведь от размеров проводника.



_________________
Ladies and Gentlemen, this is your Captain speaking. We have a small problem. All four engines have stopped. We are doing our damnedest to get them going again. I trust you are not in too much distress.
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
Показать сообщения за:  Поле сортировки  
 Страница 3 из 40 [ Сообщений: 1197 ]  На страницу Пред.  1, 2, 3, 4, 5, 6 ... 40  След.

Часовой пояс: UTC + 3 часа



Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 7


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  
phpBB skin developed by: John Olson
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group

Вы можете создать форум бесплатно PHPBB3 на Getbb.Ru, Также возможно сделать готовый форум PHPBB2 на Mybb2.ru
Русская поддержка phpBB