Текущее время: 28 мар 2024, 23:24

Часовой пояс: UTC + 3 часа




 Страница 2 из 2 [ Сообщений: 54 ]  На страницу Пред.  1, 2
Автор Сообщение
 Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50
СообщениеДобавлено: 14 дек 2010, 01:16 
Я считаю, что именно простой Пельтье, грамотно вписпнный в геометрию АФАР, спокойно снимет тепловую мощность рассеивания с прибора. А учитывая, что полный съём необходим только в условиях применения, достаточно банально снять тепло с задницы, что в небольших объёмах решается теплоносителем с высокой теплоёмкостью, либо фазовым переходом. Вот как раз охладить эту канитель в условиях рабочего применения (в полёте) проблем и не вижу.
А что КПД - говно, так - да, ВСУ, как Днепрогэс.


  
 
 Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50
СообщениеДобавлено: 14 дек 2010, 01:41 
Кстати при этом можно охлаждать каждый ППМ отдельно !
(Различные режимы работы АФАР, при которых задействуются только определённый процент модулей, да ещё и меняемых (для сохранения ресурса))


  
 
 Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50
СообщениеДобавлено: 14 дек 2010, 11:40 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41
Сообщений: 2109
Гость писал(а):
Кстати при этом можно охлаждать каждый ППМ отдельно !
(Различные режимы работы АФАР, при которых задействуются только определённый процент модулей, да ещё и меняемых (для сохранения ресурса))

Это, извините, ерунда. Охлаждать ППМ-ы Пельтье - это значит увеличить тепловую мощность АФАР в 2 раза, причём без всякого толку, потому что температура нижен среды ППМу всё равно не нужна. А уж режимы работы АФАР, при которых задействуются не все модули для сохранения ресурса - это ещё хлеще. При неполной мощности станции лучше задействовать все ППМ на неполной мощности.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50
СообщениеДобавлено: 14 дек 2010, 14:37 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 09 дек 2008, 22:59
Сообщений: 959
Проблема применения элементов Пельтье ПМСМ состоит в том что их грамотно и толково интегрировать в ППМ пока не могут. Если от ППМ убрать охлаждающие трубопроводы то все же сильно выиграем в надежности, стоимости техобслуживания, периодичности его. А уж чтобы снять с теплого хвостовика элемента Пельтье мощность воздушного охлаждения хватит.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50
СообщениеДобавлено: 14 дек 2010, 14:42 

Зарегистрирован: 12 мар 2009, 15:26
Сообщений: 739
И чего же все так очарованы этим элементом, и стар, и млад восхищённо вносят в цепочку перевозки тепла хромого коня с КПД < 1.
Слушайте Михалыча, дело же говорит: "Охлаждать ППМ-ы Пельтье - это значит увеличить тепловую мощность АФАР в 2 раза, причём без всякого толку, потому что температура нижен среды ППМу всё равно не нужна."


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 15 дек 2010, 21:57 
А где могут размещаться радиаторы СЖО АФАР на том же ПАК ФА?


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 15 дек 2010, 23:42 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41
Сообщений: 2109
PPP писал(а):
А где могут размещаться радиаторы СЖО АФАР на том же ПАК ФА?

По-моему радиаторы СЖО АФАР могут размещаться в любом приборном отсеке в носовой части т.к. им важно быть ближе к АФАР


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 16 дек 2010, 07:52 
Mixalych писал(а):
По-моему радиаторы СЖО АФАР могут размещаться в любом приборном отсеке в носовой части т.к. им важно быть ближе к АФАР

По Радиаторам - а как поток воздуха организовывать через них в этой самой носовой части - или и его - по замкнутому циклу? :mrgreen: - тем более, что есть дармовой поток (жуткой интенсивности) в полете (при любой скорости и его для охлаждения радиаторов хватит с избытком). Может, с учетом стелс-проблем - в ВЗ, причем в виде просто змеевика, интегрированного в металлическую стенку (где она есть)?


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 16 дек 2010, 11:36 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41
Сообщений: 2109
PPP писал(а):
Mixalych писал(а):
По-моему радиаторы СЖО АФАР могут размещаться в любом приборном отсеке в носовой части т.к. им важно быть ближе к АФАР

По Радиаторам - а как поток воздуха организовывать через них в этой самой носовой части - или и его - по замкнутому циклу? :mrgreen: - тем более, что есть дармовой поток (жуткой интенсивности) в полете (при любой скорости и его для охлаждения радиаторов хватит с избытком). Может, с учетом стелс-проблем - в ВЗ, причем в виде просто змеевика, интегрированного в металлическую стенку (где она есть)?
По-моим представлениям поток воздуха к радиатору СЖО идёт по трубкам от центральной системы воздушного охлаждения.
А со стенками могут быть проблемы - неизвестно до какой температуры они могут нагреваться при высоких скоростях


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 16 дек 2010, 14:47 
По потоку воздуха - для подачи воздуха по трубкам - уже компрессор понадобиться (или воздуховоды больших сечений) - да и габариты таких воздуховодов все равно будут больше, чем трубок с жидкостью.
Как вариант - для того же кондиционера радиатор тоже нужен - можно совместить с радиатором СЖО БРЛС.


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 16 дек 2010, 14:58 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41
Сообщений: 2109
PPP писал(а):
По потоку воздуха - для подачи воздуха по трубкам - уже компрессор понадобиться (или воздуховоды больших сечений) - да и габариты таких воздуховодов все равно будут больше, чем трубок с жидкостью.
Как вариант - для того же кондиционера радиатор тоже нужен - можно совместить с радиатором СЖО БРЛС.

Думаю, что для воздуха под давлением трубки не намного больше, чем для СЖО. Ведь воздух ещё и движется гораздо быстрее.
Да, совместить радиатор - тоже вариант.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50
СообщениеДобавлено: 19 дек 2010, 18:17 

Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00
Сообщений: 12667
PPP писал(а):
По охлаждению "закипающего" мозга летчика - все понятно - прохладьненьким воздухом...
нет, не всё. Потому что воздух должен обладать оочень строго регулируемой влажностью. Гораздо более строго, чем для рэа. Именно для комфорта и не-вреда здоровью


Цитата:
А вот по РЭА - только если это РЭА с малым потреблением энергии. Охлаждать "мощное" РЭА потоком холодного воздуха несколько проблематично. А про АФАР вообще, по соему явно говориться про жидкостное охлаждение.
да,.. логично. При конструкции с тесной компоновкой тепловыделяющих и правда проще пропустить в металлоосновании сеть трубочек с жидкостью типа эфира, да или хоть воды... Смотря какая рабочая температура, смотря где нужна точка парообразования

Цитата:
либо достаточно холодный воздух - но тут (при определенных условиях) возникает проблема конденсата, который образуется на конструкциях рядом с обдуваемым радиатором.
эээ.... при обдуве холодным воздухом теплой поверхности конденсат НЕ образуется. Это аксиома. Конденсат - следствие отдачи воздухом тепла другому предмету, отчего пар преобразуется в воду, которая и оседает. А дьявола Максвелла не существует и тепло от более холодного к более теплому предмету не передается.
Второй момент - чем холоднее воздух, тем он меньше может в себя вместить влаги. Она тупо выпадает осадками при охлаждении. На этом основаны, в частности, осушители в кондишках. То есть, даже если холодный воздух нагреть. а потом снова охладить (исключение, если до температуры еще ниже, чем изначально, но тогда обдув таким теплым лишается смысла, выгоднее холодным окружающим), лишней влаге в нем взяться неоткуда. Соответственно, конденсироваться нечему.

Кроме того, вопросы образования конденсата от обдува теплым воздухом холодных поверхностей (это больше к кокпиту относится - кондиционирование) отчасти решаются тем, что в кондишне стоят не только увлажнители, но и осушители.



_________________
.-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.--
«2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.»
— Бернард Шоу
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 19 дек 2010, 18:57 
bredych
Вся засада в том. что в блоке РЭА есть и горячие и холодные элементы - он же не нагрет до одной температуры - это к вопросу о конденсате на теплой поверхности. А осушивать - дорого и сложно - тем более, что все равно такого же теплосъема, как с СЖО не добиться...
Эфир в СЖО - вряд ли - там кипение никому не нужно - пробки будут и на помпе кавитация, что охлаждению не способствует...


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 20 дек 2010, 00:16 

Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00
Сообщений: 12667
Цитата:
Вся засада в том. что в блоке РЭА есть и горячие и холодные элементы
там нет элементов, более холодных, нежели охлаждающий воздух.
А раз так - абзац 2 моего поста. Там тупо не возникнет влаги в количествах, больше, чем вместить может воздух
Цитата:
А осушивать - дорого и сложно
не очень. Просто после компрессора (если сжимаем сами), или компрессора двигла один из радиаторов идет в виде лабиринта. Где поток натыкается на холодные поверхности, и оставляет на них влагу, которая и стекает. Фото могу из учебника по системам авиакондиционирования передрать, но ща тупо лень это делать..

Цитата:
Эфир в СЖО - вряд ли - там кипение никому не нужно - пробки будут и на помпе кавитация, что охлаждению не способствует...
в холодильниках именно испарение используется. И помпе необязательно качать пар. помпа может после конденсатора влагу собирать в резервуар, а давление - уже после, в линии компрессор-охладитель-компрессор-охладитель. После чего в расширительный обьем для испарения и отьема тепла выпускать.



_________________
.-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.--
«2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.»
— Бернард Шоу
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 20 дек 2010, 08:33 
bredych
1. Легко - ибо есть еще окружающий мир и теплобмен с ним... :mrgreen:
2. Для этого надо. что бы через кондиционер прокачивался весь объем воздуха, а блок РЭА был герметизирован, как и воздуховоды. Для истребителя. дейсьвующего на различных (и быстро меняющихся) высотах - веселая задача...
3. Если мы говорим о СЖО - там нет фазового перехода, если о системах с фазовым переходом - там "рулят" фреон и аммиак так что определитесь - о чем Вы это написали... :)


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 21 дек 2010, 21:44 

Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00
Сообщений: 12667
Цитата:
Если мы говорим о СЖО - там нет фазового перехода, если о системах с фазовым переходом - там "рулят" фреон и аммиак так что определитесь - о чем Вы это написали...
рулит то, что наиболее подходит по тз. Если рабочая температура высокая, то вода, если низкая - фреоны. Если еще ниже - углекислый газ, азот, т.д.
Так ша, не надо пальцев в лужу :)
В отношении "нету фазового перехода" - не обьясните ль, каким макаром во внутрилопаточной сети капилляров вода остается жидкой, без перехода, при темп лопатки порядка 1800 град. цельсия? )))

Цитата:
. Легко - ибо есть еще окружающий мир и теплобмен с ним... :mrgreen:
смешно )) Если есть теплообмен с окружающим миром, и он столь существеннен, то нафига охлаждение? ))
И каким макаром теплообмен вам воду принесет? ))

Цитата:
Для этого надо. что бы через кондиционер прокачивался весь объем воздуха, а блок РЭА был герметизирован,
а что, прокачивается только часть? )))))) А остальное откуда идет, уважаемый? ))))
И нахрена герметизация, простите мой французский? ))) Ну подумайте хоть чуть-чуть )))



_________________
.-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.--
«2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.»
— Бернард Шоу
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 21 дек 2010, 22:02 
bredych
1. Вот и подумайте, при каких температурах работает БРЭА, и в частности - ППМ в АФАР - на этом форуме соответствующие цифры где-топриводились - кажется в ветке про ЗРК Морфей.
2. Позволю себе Вам напомнить. что в блоке РЭА надо охлаждать не некий равномерно нагретый объем, а только отдельные - наиболее горячие компоненты. Посему - различные элементы блока могут иметь различные температуры - причем некоторые, имеющие достаточный теплообмен с внешним миром - ниже точки росы.
3. Лучше Вы подумайте - если нет герметизации и блок сообщается с внешней атмосферой (воздух которой может иметь высокую влажность и низкую температуру) то все мероприятия по осушению воздуха для охлаждения - псу под хвост... :lol:


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 21 дек 2010, 23:38 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41
Сообщений: 2109
bredych писал(а):
В отношении "нету фазового перехода" - не обьясните ль, каким макаром во внутрилопаточной сети капилляров вода остается жидкой, без перехода, при темп лопатки порядка 1800 град. цельсия? )))

Расскажите, пожалуйста, поподробнее про это. Я слышал, что в лопатках воздух под давлением и температура лопаток намного ниже 1800.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 22 дек 2010, 23:26 

Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00
Сообщений: 12667
Цитата:
причем некоторые, имеющие достаточный теплообмен с внешним миром - ниже точки росы.
Вы всё же подумайте, что есть точка росы :)
Это точка на темп. шкале, при которой находящаяся в воздухе влага просто не может там находиться, и излишек выпадает.
Повторяю вопрос: Если у вас воздух уже был охлажден до более низкой температуры, каким образом в нем мог появиться излишек воды? А если не был, то на кой вообще подводить теплый, и греть? ))

Цитата:
Лучше Вы подумайте - если нет герметизации и блок сообщается с внешней атмосферой
обьясняю для особенно понятливых. Воздух имеет малую теплоёмкость. То есть, чтоб уносить большие обьемы тепла, его надо подавать в больших количествах. То есть, давление в обьеме под конусом создается избыточное и любые щели, какие могут иметься, играют роль только отсоса излишнего, которого таки достаточно много.
Теперь наконец понятно, или еще пожевать?

Цитата:
и температура лопаток намного ниже 1800.
да, верно. Она становится заметно ниже в связи с охлаждением - как внутренним, по капиллярам, так и film cooling - ака выпуск из отверстий на переднем крае воздуха, формирующего тонкую пленку погранслоя, не позволяющую перегреваться лопатке.

В отношении воды - да, мой косяк, поглядел - там воздух.



_________________
.-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.--
«2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.»
— Бернард Шоу
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 23 дек 2010, 00:56 
bredych
1. Простейший эксперимент - берете металлическую пластину и дуете на одну её сторону холодным и сухим воздухом. Другая сторона этой платины будет также охлаждаться. но при этом будет соприкасаться с воздухом в комнате/блоке - при достаточно низкой температуре и достаточной мощности охлаждения на этой поверхности появится конденсат. Избежать этого можно только если весь воздух в комнате/блоке осушать... И пример - подумайте, почему охлаждают всю серверную, а не просто продувают холодный воздух через корпуса серверов...
2. Вы правы - про низкую теплоемкость воздуха (но только в этом :mrgreen: ). Для того, что бы прокачивать достаточные объемы, да при этом еще и поддерживать необходимое давление - возникают проблемы с мощностью компрессоров (бо из курса школьной физике известно - скорость потока и давление - плохо совместимы :lol: ) - посему этого никто не делает (я не говорю, что проблемы с конденсатом победить не возможно - это просто излишне сложно и не выгодно) - ставят СЖО.


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 23 дек 2010, 20:58 

Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00
Сообщений: 12667
Цитата:
но при этом будет соприкасаться с воздухом в комнате/блоке
откуда он возьмется в обсуждаемом?
Цитата:
Для того, что бы прокачивать достаточные объемы, да при этом еще и поддерживать необходимое давление - возникают проблемы с мощностью компрессоров
А какое давление вам необходимо-то?
Обьясните-ка необходимость некоего минимального давления в столько-то миллибар или атмосфер для указанной цели.
Когда сумеете обьяснить - тогда и рассказывайте про совместимость :)



_________________
.-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.--
«2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.»
— Бернард Шоу
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 23 дек 2010, 21:11 
bredych
1. Вы про самолет? - так он не в космосе летает :lol: - заботртный воздух есть...
2. Это Вы апологет давления избыточного -
bredych писал(а):
...давление в обьеме под конусом создается избыточное...

Посему потрудитесь свои тезисы помнить, а то говорить пока не о чем...


  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 23 дек 2010, 23:39 

Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00
Сообщений: 12667
Цитата:
Посему потрудитесь свои тезисы помнить, а то говорить пока не о чем...
я прекрасно помню свои тезисы. А вот указанное вами в качестве подтверждения своих фантазий - не является оным.
Так что, действительно, говорить не о чем, придумали чепуху.



_________________
.-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.--
«2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.»
— Бернард Шоу
Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
 Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники
СообщениеДобавлено: 24 дек 2010, 00:17 
Аватара пользователя

Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41
Сообщений: 2109
Думаю, что на этой оптимистической ноте разговор следует прекратить.
Всё, что относится к взаимным претензиям, а не к сабжу со временем будет удалено.


Не в сети
 Профиль Отправить личное сообщение  
 
Показать сообщения за:  Поле сортировки  
 Страница 2 из 2 [ Сообщений: 54 ]  На страницу Пред.  1, 2

Часовой пояс: UTC + 3 часа



Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 6


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  
phpBB skin developed by: John Olson
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group

Вы можете создать форум бесплатно PHPBB3 на Getbb.Ru, Также возможно сделать готовый форум PHPBB2 на Mybb2.ru
Русская поддержка phpBB