|
Автор |
Сообщение |
Гость
|
|
Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50 Добавлено: 14 дек 2010, 01:16 |
|
Я считаю, что именно простой Пельтье, грамотно вписпнный в геометрию АФАР, спокойно снимет тепловую мощность рассеивания с прибора. А учитывая, что полный съём необходим только в условиях применения, достаточно банально снять тепло с задницы, что в небольших объёмах решается теплоносителем с высокой теплоёмкостью, либо фазовым переходом. Вот как раз охладить эту канитель в условиях рабочего применения (в полёте) проблем и не вижу. А что КПД - говно, так - да, ВСУ, как Днепрогэс.
|
|
|
|
|
Гость
|
|
Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50 Добавлено: 14 дек 2010, 01:41 |
|
Кстати при этом можно охлаждать каждый ППМ отдельно ! (Различные режимы работы АФАР, при которых задействуются только определённый процент модулей, да ещё и меняемых (для сохранения ресурса))
|
|
|
|
|
Mixalych
|
Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50 Добавлено: 14 дек 2010, 11:40 |
Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41 Сообщений: 2109
|
Гость писал(а): Кстати при этом можно охлаждать каждый ППМ отдельно ! (Различные режимы работы АФАР, при которых задействуются только определённый процент модулей, да ещё и меняемых (для сохранения ресурса)) Это, извините, ерунда. Охлаждать ППМ-ы Пельтье - это значит увеличить тепловую мощность АФАР в 2 раза, причём без всякого толку, потому что температура нижен среды ППМу всё равно не нужна. А уж режимы работы АФАР, при которых задействуются не все модули для сохранения ресурса - это ещё хлеще. При неполной мощности станции лучше задействовать все ППМ на неполной мощности.
|
|
|
|
|
ОКТОГЕН
|
|
Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50 Добавлено: 14 дек 2010, 14:37 |
Зарегистрирован: 09 дек 2008, 22:59 Сообщений: 959
|
Проблема применения элементов Пельтье ПМСМ состоит в том что их грамотно и толково интегрировать в ППМ пока не могут. Если от ППМ убрать охлаждающие трубопроводы то все же сильно выиграем в надежности, стоимости техобслуживания, периодичности его. А уж чтобы снять с теплого хвостовика элемента Пельтье мощность воздушного охлаждения хватит.
|
|
|
|
|
Anxiety
|
|
Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50 Добавлено: 14 дек 2010, 14:42 |
Зарегистрирован: 12 мар 2009, 15:26 Сообщений: 739
|
И чего же все так очарованы этим элементом, и стар, и млад восхищённо вносят в цепочку перевозки тепла хромого коня с КПД < 1. Слушайте Михалыча, дело же говорит: "Охлаждать ППМ-ы Пельтье - это значит увеличить тепловую мощность АФАР в 2 раза, причём без всякого толку, потому что температура нижен среды ППМу всё равно не нужна."
|
|
|
|
|
PPP
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 15 дек 2010, 21:57 |
|
А где могут размещаться радиаторы СЖО АФАР на том же ПАК ФА?
|
|
|
|
|
Mixalych
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 15 дек 2010, 23:42 |
Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41 Сообщений: 2109
|
PPP писал(а): А где могут размещаться радиаторы СЖО АФАР на том же ПАК ФА? По-моему радиаторы СЖО АФАР могут размещаться в любом приборном отсеке в носовой части т.к. им важно быть ближе к АФАР
|
|
|
|
|
PPP
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 16 дек 2010, 07:52 |
|
Mixalych писал(а): По-моему радиаторы СЖО АФАР могут размещаться в любом приборном отсеке в носовой части т.к. им важно быть ближе к АФАР По Радиаторам - а как поток воздуха организовывать через них в этой самой носовой части - или и его - по замкнутому циклу? - тем более, что есть дармовой поток (жуткой интенсивности) в полете (при любой скорости и его для охлаждения радиаторов хватит с избытком). Может, с учетом стелс-проблем - в ВЗ, причем в виде просто змеевика, интегрированного в металлическую стенку (где она есть)?
|
|
|
|
|
Mixalych
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 16 дек 2010, 11:36 |
Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41 Сообщений: 2109
|
PPP писал(а): Mixalych писал(а): По-моему радиаторы СЖО АФАР могут размещаться в любом приборном отсеке в носовой части т.к. им важно быть ближе к АФАР По Радиаторам - а как поток воздуха организовывать через них в этой самой носовой части - или и его - по замкнутому циклу? - тем более, что есть дармовой поток (жуткой интенсивности) в полете (при любой скорости и его для охлаждения радиаторов хватит с избытком). Может, с учетом стелс-проблем - в ВЗ, причем в виде просто змеевика, интегрированного в металлическую стенку (где она есть)? По-моим представлениям поток воздуха к радиатору СЖО идёт по трубкам от центральной системы воздушного охлаждения. А со стенками могут быть проблемы - неизвестно до какой температуры они могут нагреваться при высоких скоростях
|
|
|
|
|
PPP
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 16 дек 2010, 14:47 |
|
По потоку воздуха - для подачи воздуха по трубкам - уже компрессор понадобиться (или воздуховоды больших сечений) - да и габариты таких воздуховодов все равно будут больше, чем трубок с жидкостью. Как вариант - для того же кондиционера радиатор тоже нужен - можно совместить с радиатором СЖО БРЛС.
|
|
|
|
|
Mixalych
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 16 дек 2010, 14:58 |
Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41 Сообщений: 2109
|
PPP писал(а): По потоку воздуха - для подачи воздуха по трубкам - уже компрессор понадобиться (или воздуховоды больших сечений) - да и габариты таких воздуховодов все равно будут больше, чем трубок с жидкостью. Как вариант - для того же кондиционера радиатор тоже нужен - можно совместить с радиатором СЖО БРЛС. Думаю, что для воздуха под давлением трубки не намного больше, чем для СЖО. Ведь воздух ещё и движется гораздо быстрее. Да, совместить радиатор - тоже вариант.
|
|
|
|
|
bredych
|
Заголовок сообщения: Re: ПАК ФА Т-50 Добавлено: 19 дек 2010, 18:17 |
Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00 Сообщений: 12667
|
PPP писал(а): По охлаждению "закипающего" мозга летчика - все понятно - прохладьненьким воздухом... нет, не всё. Потому что воздух должен обладать оочень строго регулируемой влажностью. Гораздо более строго, чем для рэа. Именно для комфорта и не-вреда здоровью Цитата: А вот по РЭА - только если это РЭА с малым потреблением энергии. Охлаждать "мощное" РЭА потоком холодного воздуха несколько проблематично. А про АФАР вообще, по соему явно говориться про жидкостное охлаждение. да,.. логично. При конструкции с тесной компоновкой тепловыделяющих и правда проще пропустить в металлоосновании сеть трубочек с жидкостью типа эфира, да или хоть воды... Смотря какая рабочая температура, смотря где нужна точка парообразования Цитата: либо достаточно холодный воздух - но тут (при определенных условиях) возникает проблема конденсата, который образуется на конструкциях рядом с обдуваемым радиатором. эээ.... при обдуве холодным воздухом теплой поверхности конденсат НЕ образуется. Это аксиома. Конденсат - следствие отдачи воздухом тепла другому предмету, отчего пар преобразуется в воду, которая и оседает. А дьявола Максвелла не существует и тепло от более холодного к более теплому предмету не передается. Второй момент - чем холоднее воздух, тем он меньше может в себя вместить влаги. Она тупо выпадает осадками при охлаждении. На этом основаны, в частности, осушители в кондишках. То есть, даже если холодный воздух нагреть. а потом снова охладить (исключение, если до температуры еще ниже, чем изначально, но тогда обдув таким теплым лишается смысла, выгоднее холодным окружающим), лишней влаге в нем взяться неоткуда. Соответственно, конденсироваться нечему. Кроме того, вопросы образования конденсата от обдува теплым воздухом холодных поверхностей (это больше к кокпиту относится - кондиционирование) отчасти решаются тем, что в кондишне стоят не только увлажнители, но и осушители.
_________________ .-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.-- «2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.» — Бернард Шоу
|
|
|
|
|
PPP
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 19 дек 2010, 18:57 |
|
bredych Вся засада в том. что в блоке РЭА есть и горячие и холодные элементы - он же не нагрет до одной температуры - это к вопросу о конденсате на теплой поверхности. А осушивать - дорого и сложно - тем более, что все равно такого же теплосъема, как с СЖО не добиться... Эфир в СЖО - вряд ли - там кипение никому не нужно - пробки будут и на помпе кавитация, что охлаждению не способствует...
|
|
|
|
|
bredych
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 20 дек 2010, 00:16 |
Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00 Сообщений: 12667
|
Цитата: Вся засада в том. что в блоке РЭА есть и горячие и холодные элементы там нет элементов, более холодных, нежели охлаждающий воздух. А раз так - абзац 2 моего поста. Там тупо не возникнет влаги в количествах, больше, чем вместить может воздух Цитата: А осушивать - дорого и сложно не очень. Просто после компрессора (если сжимаем сами), или компрессора двигла один из радиаторов идет в виде лабиринта. Где поток натыкается на холодные поверхности, и оставляет на них влагу, которая и стекает. Фото могу из учебника по системам авиакондиционирования передрать, но ща тупо лень это делать.. Цитата: Эфир в СЖО - вряд ли - там кипение никому не нужно - пробки будут и на помпе кавитация, что охлаждению не способствует... в холодильниках именно испарение используется. И помпе необязательно качать пар. помпа может после конденсатора влагу собирать в резервуар, а давление - уже после, в линии компрессор-охладитель-компрессор-охладитель. После чего в расширительный обьем для испарения и отьема тепла выпускать.
_________________ .-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.-- «2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.» — Бернард Шоу
|
|
|
|
|
PPP
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 20 дек 2010, 08:33 |
|
bredych1. Легко - ибо есть еще окружающий мир и теплобмен с ним... 2. Для этого надо. что бы через кондиционер прокачивался весь объем воздуха, а блок РЭА был герметизирован, как и воздуховоды. Для истребителя. дейсьвующего на различных (и быстро меняющихся) высотах - веселая задача... 3. Если мы говорим о СЖО - там нет фазового перехода, если о системах с фазовым переходом - там "рулят" фреон и аммиак так что определитесь - о чем Вы это написали...
|
|
|
|
|
bredych
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 21 дек 2010, 21:44 |
Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00 Сообщений: 12667
|
Цитата: Если мы говорим о СЖО - там нет фазового перехода, если о системах с фазовым переходом - там "рулят" фреон и аммиак так что определитесь - о чем Вы это написали... рулит то, что наиболее подходит по тз. Если рабочая температура высокая, то вода, если низкая - фреоны. Если еще ниже - углекислый газ, азот, т.д. Так ша, не надо пальцев в лужу В отношении "нету фазового перехода" - не обьясните ль, каким макаром во внутрилопаточной сети капилляров вода остается жидкой, без перехода, при темп лопатки порядка 1800 град. цельсия? ))) Цитата: . Легко - ибо есть еще окружающий мир и теплобмен с ним... смешно )) Если есть теплообмен с окружающим миром, и он столь существеннен, то нафига охлаждение? )) И каким макаром теплообмен вам воду принесет? )) Цитата: Для этого надо. что бы через кондиционер прокачивался весь объем воздуха, а блок РЭА был герметизирован, а что, прокачивается только часть? )))))) А остальное откуда идет, уважаемый? )))) И нахрена герметизация, простите мой французский? ))) Ну подумайте хоть чуть-чуть )))
_________________ .-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.-- «2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.» — Бернард Шоу
|
|
|
|
|
PPP
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 21 дек 2010, 22:02 |
|
bredych1. Вот и подумайте, при каких температурах работает БРЭА, и в частности - ППМ в АФАР - на этом форуме соответствующие цифры где-топриводились - кажется в ветке про ЗРК Морфей. 2. Позволю себе Вам напомнить. что в блоке РЭА надо охлаждать не некий равномерно нагретый объем, а только отдельные - наиболее горячие компоненты. Посему - различные элементы блока могут иметь различные температуры - причем некоторые, имеющие достаточный теплообмен с внешним миром - ниже точки росы. 3. Лучше Вы подумайте - если нет герметизации и блок сообщается с внешней атмосферой (воздух которой может иметь высокую влажность и низкую температуру) то все мероприятия по осушению воздуха для охлаждения - псу под хвост...
|
|
|
|
|
Mixalych
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 21 дек 2010, 23:38 |
Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41 Сообщений: 2109
|
bredych писал(а): В отношении "нету фазового перехода" - не обьясните ль, каким макаром во внутрилопаточной сети капилляров вода остается жидкой, без перехода, при темп лопатки порядка 1800 град. цельсия? ))) Расскажите, пожалуйста, поподробнее про это. Я слышал, что в лопатках воздух под давлением и температура лопаток намного ниже 1800.
|
|
|
|
|
bredych
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 22 дек 2010, 23:26 |
Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00 Сообщений: 12667
|
Цитата: причем некоторые, имеющие достаточный теплообмен с внешним миром - ниже точки росы. Вы всё же подумайте, что есть точка росы Это точка на темп. шкале, при которой находящаяся в воздухе влага просто не может там находиться, и излишек выпадает. Повторяю вопрос: Если у вас воздух уже был охлажден до более низкой температуры, каким образом в нем мог появиться излишек воды? А если не был, то на кой вообще подводить теплый, и греть? )) Цитата: Лучше Вы подумайте - если нет герметизации и блок сообщается с внешней атмосферой обьясняю для особенно понятливых. Воздух имеет малую теплоёмкость. То есть, чтоб уносить большие обьемы тепла, его надо подавать в больших количествах. То есть, давление в обьеме под конусом создается избыточное и любые щели, какие могут иметься, играют роль только отсоса излишнего, которого таки достаточно много. Теперь наконец понятно, или еще пожевать? Цитата: и температура лопаток намного ниже 1800. да, верно. Она становится заметно ниже в связи с охлаждением - как внутренним, по капиллярам, так и film cooling - ака выпуск из отверстий на переднем крае воздуха, формирующего тонкую пленку погранслоя, не позволяющую перегреваться лопатке. В отношении воды - да, мой косяк, поглядел - там воздух.
_________________ .-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.-- «2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.» — Бернард Шоу
|
|
|
|
|
PPP
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 23 дек 2010, 00:56 |
|
bredych1. Простейший эксперимент - берете металлическую пластину и дуете на одну её сторону холодным и сухим воздухом. Другая сторона этой платины будет также охлаждаться. но при этом будет соприкасаться с воздухом в комнате/блоке - при достаточно низкой температуре и достаточной мощности охлаждения на этой поверхности появится конденсат. Избежать этого можно только если весь воздух в комнате/блоке осушать... И пример - подумайте, почему охлаждают всю серверную, а не просто продувают холодный воздух через корпуса серверов... 2. Вы правы - про низкую теплоемкость воздуха (но только в этом ). Для того, что бы прокачивать достаточные объемы, да при этом еще и поддерживать необходимое давление - возникают проблемы с мощностью компрессоров (бо из курса школьной физике известно - скорость потока и давление - плохо совместимы ) - посему этого никто не делает (я не говорю, что проблемы с конденсатом победить не возможно - это просто излишне сложно и не выгодно) - ставят СЖО.
|
|
|
|
|
bredych
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 23 дек 2010, 20:58 |
Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00 Сообщений: 12667
|
Цитата: но при этом будет соприкасаться с воздухом в комнате/блоке откуда он возьмется в обсуждаемом? Цитата: Для того, что бы прокачивать достаточные объемы, да при этом еще и поддерживать необходимое давление - возникают проблемы с мощностью компрессоров А какое давление вам необходимо-то? Обьясните-ка необходимость некоего минимального давления в столько-то миллибар или атмосфер для указанной цели. Когда сумеете обьяснить - тогда и рассказывайте про совместимость
_________________ .-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.-- «2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.» — Бернард Шоу
|
|
|
|
|
PPP
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 23 дек 2010, 21:11 |
|
bredych1. Вы про самолет? - так он не в космосе летает - заботртный воздух есть... 2. Это Вы апологет давления избыточного - bredych писал(а): ...давление в обьеме под конусом создается избыточное... Посему потрудитесь свои тезисы помнить, а то говорить пока не о чем...
|
|
|
|
|
bredych
|
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 23 дек 2010, 23:39 |
Зарегистрирован: 04 мар 2010, 23:00 Сообщений: 12667
|
Цитата: Посему потрудитесь свои тезисы помнить, а то говорить пока не о чем... я прекрасно помню свои тезисы. А вот указанное вами в качестве подтверждения своих фантазий - не является оным. Так что, действительно, говорить не о чем, придумали чепуху.
_________________ .-.. .. -. ..- -..- / .-- .. .-.. .-.. / .- ... ... .. -- .. .-.. .- - . / -.-- --- ..- -.-.-- «2% людей — думает, 3% — думает, что они думают, а 95% людей лучше умрут, чем будут думать.» — Бернард Шоу
|
|
|
|
|
Mixalych
|
Заголовок сообщения: Re: Методы и средства охлаждения микроэлектроники Добавлено: 24 дек 2010, 00:17 |
Зарегистрирован: 30 сен 2008, 10:41 Сообщений: 2109
|
Думаю, что на этой оптимистической ноте разговор следует прекратить. Всё, что относится к взаимным претензиям, а не к сабжу со временем будет удалено.
|
|
|
|
|
|
|